零中间商。零外包。
全链垂直 整合
从概念到装箱的每一步，都在我们 2,800 m² 的深圳工厂内完成。零中间商，零外包。
软硬件研发
自有固件开发、移动 APP 工程、PCB 设计和 AI 鼓膜检测算法。
- 固件与嵌入式软件
- iOS / Android 配套 APP
- 定制 PCB 布局与打样
- AI 鼓膜检测算法
- OTA 空中升级架构
软硬件研发
自有固件开发、移动 APP 工程、PCB 设计和 AI 鼓膜检测算法。
外观与结构设计
3D 建模、DFM 可制造性分析、私模开发和 20-30 天快速打样。
- 3D 建模与渲染
- DFM（可制造性设计）分析
- 私模开发
- 20-30 天快速打样
- 人体工学与外观优化
外观与结构设计
3D 建模、DFM 可制造性分析、私模开发和 20-30 天快速打样。
SMT 贴片
自动化 SMT 产线配备 AOI 检测，IPC 2/3 级焊接标准。
- 自动化 SMT 贴片机
- AOI（自动光学检测）
- IPC 2/3 级焊接标准
- 无铅回流焊与波峰焊
- 元器件追溯系统
SMT 贴片
自动化 SMT 产线配备 AOI 检测，IPC 2/3 级焊接标准。
注塑与组装
精密注塑成型、专用装配线和每款产品的定制颜色/表面处理选项。
- 精密注塑成型
- 专用装配线
- 定制颜色与表面处理
- 超声波焊接与粘接
- 在线功能测试
注塑与组装
精密注塑成型、专用装配线和每款产品的定制颜色/表面处理选项。
三级质检体系
IQC、IPQC、OQC 三重检验，AQL 2.5 标准，30+ 专用检测工位。
- IQC — 来料质量控制
- IPQC — 制程质量控制
- OQC — 出货质量控制
- AQL 2.5 抽样标准
- 30+ 专用检测工位
三级质检体系
IQC、IPQC、OQC 三重检验，AQL 2.5 标准，30+ 专用检测工位。
全球出口与合规
FOB/CIF/DDP 贸易条款，CE/FCC/FDA 认证支持，每周项目进度更新。
- FOB / CIF / DDP 贸易条款
- CE / FCC / FDA 认证支持
- 每周项目进度更新
- 出口文件与报关
- 全球物流协调
全球出口与合规
FOB/CIF/DDP 贸易条款，CE/FCC/FDA 认证支持，每周项目进度更新。
合作方式
流程
从首次沟通到交付成品，经过验证的四步工作流程。
01
咨询与 NDA
了解您的需求，签署 NDA，明确项目范围
02
概念与打样
外观设计、3D 建模、DFM 分析和制作样品
03
开模与生产
模具制造、SMT 贴片、注塑成型和批量生产
04
质检与交付
三级质量检测、包装、出口文件办理和全球发货
